株式会社サワ|半導体製造装置部品の製造、部品加工はお任せください|山梨県上野原市

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株式会社サワ 本社
〒409-0112
山梨県上野原市上野原8154-34
TEL.0554-62-3311
FAX.0554-63-1301
本社第2工場
山梨県上野原市上野原8154-231
 
宮城第3工場(事務所,生産工場)
〒981-0304
宮城県東松島市川下字内響131-84
TEL 0225-98-3237
FAX 0225-98-3238
宮城第1・第2工場(生産工場)
宮城県東松島市川下字内響131-85
070385
 

事業内容

   
半導体製造装置の部品加工(各種精密部品加工)
   
半導体製造装置部品加工
「より良く、より速く、より安く、より安全な製品」をつくるために、最適な生産体制を構築しています。
 
航空機関連、食品機械部品など、各種精密部品加工も行っております。
   
 
 
 
 
 
 
   
お客様のご要望に応じて、オーダーメードもできます。
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